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儲氫合金表面鍍銅過程發生反應Cu²⁺+2HCHO+4OH^-=Cu

+H₂

+2H₂O+2HCOO^-，下列說法錯誤的是

A．電鍍過程中氫氣在鍍件表面析出

B．電鍍時溶液中Cu²⁺移向陰極，并在陰極上發生還原反應

C．陽極反應式為HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-

D．電鍍時每生成6．4g銅鍍層放出2．24L H₂

試題分析：A、根據化學方程式可知，電鍍時陰極除了生成Cu外，還生成了H₂，正確；B、根據電流方向，電鍍時，陽離子向陰極移動，所以Cu²⁺移向陰極，并在陰極上發生還原反應，正確；C、HCHO在陽極上失去電子，C元素升高2價，所以失去2個電子，電解方程式為：HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-，正確；D、沒有指明標準狀況，無法求算H₂的體積，錯誤。

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