Question

【題目】硅、硼、銅、硒的單質及化合物在現代工業生產中有著廣泛應用。回答下列問題：

（1）基態Cu+的核外價層電子排布式為_______________；Be、B、Al的第一電離能由大到小的順序是______________________________。

（2）硒、硅均能與氫元素形成氣態氫化物，若“Si-H”中共用電子對偏向氫元素，氫氣與硒反應時單質硒是氧化劑，則硒與硅的電負性相對大小為Se___ Si(填“>”、“<”)。

（3）SeO32-中Se原子的雜化類型為______，與其互為等電子體的一種分子的分子式是______________。

（4）CuSO4和Cu(NO3)2是自然界中重要的銅鹽，向CuSO4熔液中加入過量稀氨水，產物的外界離子的空間構型為_________，Cu(NO3)2中的化學鍵除了σ鍵外，還存在_______________。

（5）磷化硼(BP)是一種耐磨材料，熔點高，其晶胞結構如圖所示。該晶胞中B的堆積方式為___________，己知該晶體的晶胞參數a pm，用NA代表阿伏加德羅常數的值，則該晶體的密度為____ g·cm-3；構成晶體的兩種粒子之間的最近距離為__________pm。

Answer 1

【答案】 3d10 Be> B>Al ＞ sp3 NF3（或PF3、NCl3、PCl3等） 正四面體 離子鍵、π鍵 面心立方最密堆積

【解析】（1）Cu的原子序數為29，核外電子數為29，Cu的核外電子排布式為[Ar]3d104s1,失去4s上的一個電子后，基態Cu+的核外價層電子排布式為3d10；Be和B處于同一周期，同一周期自左向右第一電離能有增大的趨勢，但Be的4s能級處于全充滿狀態，穩定性強，故第一電離能Be>B,B和Al處于同一主族，同一主族自上而下第一電離能逐漸減小，即B>Al,所以第一電離能由大到小的順序是Be>B>Al。本題答案為：3d10 ； Be>B>Al。

（2）“Si-H”中共用電子對偏向氫元素，說明非金屬性H>Si，氫氣與硒反應時單質硒是氧化劑，說明非金屬性Se>H,即非金屬性Se> Si,非金屬性越強電負性越大，則硒與硅的電負性相對大小為Se>Si。

（3）SeO32-中Se原子孤對電子對數==1,σ鍵個數=3，所以為Se原子 sp3 雜化；SeO32-價電子總數為26，通過增減Se和O的電子數，進行判斷，與其互為等電子體的一種分子的分子式可以是 NF3（或PF3、NCl3、PCl3等）。

（4）SO42-中心原子的孤電子對數==0，含4個σ鍵，為sp3 雜化，空間構型為正四面體；Cu(NO3)2中的化學鍵除了σ鍵外，Cu2+與NO3-之間存在離子鍵，NO3-中存在π鍵。

（5）從晶胞結構圖看出，該晶胞中B的堆積方式為面心立方最密堆積；一個晶胞中B原子的數目=1（8個頂點）+3（6個面心）=4，P原子的數目=4（4個體心），1mol晶胞質量=（11+31）×4g=168g,1mol晶胞體積=（a×10-10）3NA，根據ρ=m/V,則該晶體的密度為 g·cm-3；仔細觀察BP的晶胞結構不難發現，P位于BP晶胞中8個小立方體中互不相鄰的4個小立方體的體心，B與P間的距離就是小立方體對角線的一半，即 ×pm。