Question

【題目】下表列出了幾種限制酶識(shí)別序列及其切割位點(diǎn)，圖1、圖2中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點(diǎn)。請(qǐng)回答下列問(wèn)題：

(1)一個(gè)圖1所示的質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有____個(gè)游離的磷酸基團(tuán)。

(2)若對(duì)圖中質(zhì)粒進(jìn)行改造，插入的SmaⅠ酶切位點(diǎn)越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越____。

(3)用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是______________________________________

(4)與只使用EcoRⅠ相比較，使用BamHⅠ和HindⅢ2種限制酶同時(shí)處理質(zhì)粒、外源DNA的優(yōu)點(diǎn)在于可以防止___________________________________。

(5)為了獲取重組質(zhì)粒，將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入____酶。

Answer 1

【答案】0、2 高 SmaⅠ會(huì)破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因 質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化 DNA連接

【解析】

限制性核酸內(nèi)切酶的作用特點(diǎn)

（1）限制性核酸內(nèi)切酶所識(shí)別的DNA序列，無(wú)論是6個(gè)堿基還是4、5、8個(gè)堿基，都可以找到一條中心軸線，中心軸線兩側(cè)的雙鏈DNA上的堿基是反向?qū)ΨQ重復(fù)排列的。

（2）若限制性核酸內(nèi)切酶在識(shí)別序列的中心軸線的兩側(cè)分別切割，則得到黏性末端，若限制性核酸內(nèi)切酶在識(shí)別序列的中心軸線處進(jìn)行切割，則得到平末端。

（1）質(zhì)粒分子是環(huán)狀的DNA分子，沒(méi)有切割之前不含游離的磷酸基團(tuán)；經(jīng)SmaⅠ切割后，形成2個(gè)末端，含有2個(gè)游離的磷酸基團(tuán)。

（2）C和G之間含有3個(gè)氫鍵，A和T之間含有2個(gè)氫鍵，所以C和G含量越多，DNA分子熱穩(wěn)定性越高。SmaⅠ酶的識(shí)別序列的C和G含量較高，所以對(duì)圖中質(zhì)粒進(jìn)行改造時(shí)，插入的SmaⅠ酶切位點(diǎn)越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高。

（3）因?yàn)橘|(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因都含有SmaⅠ的切割位點(diǎn)，用SmaⅠ會(huì)破質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，所以 圖中的質(zhì)粒和外源 DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用SmaⅠ切割。

（4） 與只使用EcoRⅠ相比較，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ兩種限制酶同時(shí)處理質(zhì)粒、外源DNA，由于目的基因的兩端的黏性末端不同，優(yōu)點(diǎn)在于可以防止質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化。

（5）用DNA連接酶連接切割后的質(zhì)粒與目的基因片段可以獲取重組質(zhì)粒。