Question

【題目】銅是人類發(fā)現(xiàn)最早并廣泛使用的一種金屬。回答下列問題：

（1）實驗室使用稀硫酸和H2O2溶解銅片，該反應的化學方程式為__________________。

（2）電子工業(yè)使用FeCl3溶液刻蝕印刷電路板銅箔，寫出該過程的離子方程式____________。配制的FeCl3溶液應保持_______(填“酸性”“堿性”或“中性”)，原因是_____________。

（3）溶液中Cu2＋的濃度可采用碘量法測得：

①2Cu2＋＋5I―＝2CuI↓＋I3- ②I3- ＋2S2O32-=3I―+2S2O62-

反應①中的氧化劑為_____________。現(xiàn)取20.00 mL含Cu2＋的溶液，加入足量KI充分反應后，用0.1000 mol·L1 Na2S2O3標準溶液滴定至終點，消耗Na2S2O3溶液25.00 mL，此溶液中Cu2＋的濃度為_______mol·L1。

Answer 1

【答案】Cu＋H2O2＋H2SO4＝CuSO4＋2H2O Cu＋2Fe3＋＝Cu2＋＋2Fe2＋ 酸性 防止Fe3＋水解生成Fe(OH)3 Cu2＋ 0.125

【解析】

（1）銅與稀硫酸不反應，稀硫酸的作用是提供酸性環(huán)境，增強過氧化氫的氧化性；

（2）由于Fe3+易水解，因此配制的FeCl3溶液要保持在酸性條件下，抑制水解；

（3）根據(jù)轉(zhuǎn)移的電子數(shù)守恒可列關(guān)系式求解。

（1）H2O2在酸性條件下具有強氧化性，能跟銅反應，反應的化學方程式為Cu＋H2O2＋H2SO4＝CuSO4＋2H2O，

故答案為：Cu＋H2O2＋H2SO4＝CuSO4＋2H2O。

（2）FeCl3溶液刻蝕印刷電路板銅箔，是鐵離子把銅氧化成銅離子，反應的離子方程式為Cu＋2Fe3＋＝Cu2＋＋2Fe2＋。由于Fe3+易水解，因此FeCl3溶液應保持酸性，目的是防止Fe3＋水解生成Fe(OH)3。

故答案為：Cu＋2Fe3＋＝Cu2＋＋2Fe2＋ ；酸性；防止Fe3＋水解生成Fe(OH)3 。

（3）反應①中的銅的化合價由+2→+1價，化合價降低，因此，氧化劑為Cu2＋。

根據(jù)反應關(guān)系：2S2O32- I3- 2Cu2＋

0.1mol/L0.025L x0.02L

0.1mol/L0.025L= x0.02L，解得x=0.125mol/L

故答案為：Cu2＋ ；0.125。