Question

【題目】已知銅的配合物A結構如圖圖1。請回答下列問題：

（1）寫出基態Cu的外圍電子排布式________

（2）配體氨基乙酸根（H2NCH2COO-）受熱分解可產生CO2和N2，N2中σ鍵和x鍵數目之比是___；N2O與CO2互為等電子體，則N2O的電子式為_______。

（3）在Cu催化下，甲醇可被氧化為甲醛，甲醇分子中HCO的鍵角____（選填“大于”、“等于”或“小于”) l20°；甲醛能與水形成氫健，請在如圖2中表示出來____。

（4）立方氮化硼如圖3、圖4與金剛石結構相似，是超硬材料。立方氮化硼晶體內B一N鍵數與硼原子數之比為__________；

（5）Cu晶體的堆積方式如圖5所示，設Cu原子半徑為a，晶體中Cu原子的配位數為_____，晶體的空間利用率為_________。（已知：，列式并計算出結果）

Answer 1

【答案】 3d104S1 1：2 大于 4：1 12 ×100%=74.76%

【解析】（1）Cu原子核外有29個電子，根據構造原理書寫其基態原子核外電子排布式為[Ar]3d104s1，外圍電子排布式3d104S1；

（2）N2中σ鍵和π鍵數目之比為1：2，等電子體結構相似，根據二氧化碳電子式書寫N2O的電子式為；

（3）甲醛中C是sp2雜化，C-H與C-H鍵夾角理論上是120度，但由于有羰基氧的孤對電子的排斥，實際鍵角應該略小于120度，所以甲醛分子中HCO的鍵角大于120度，甲醛分子中的O原子和水分子中的H原子能形成氫鍵，其氫鍵表示為；

（4）該晶胞中N原子個數是4、B原子個數=8×+6×=4，則B-N鍵個數為12，則B-N鍵與B原子個數之比為12︰4=3︰1；

（5）晶胞中Cu原子位于面心、頂點上，屬于面心立方最密堆積；
以頂點Cu原子研究，與之相鄰的原子處于面心，每個頂點為8故晶胞共用，每個面心為2個晶胞共有，故Cu原子配位數為=12；晶胞中Cu原子數目為8×+6×=4，設Cu原子半徑為d，則Cu原子總體積為4×πd3，晶胞棱長=4d×=2d，晶胞體積為（2d）3，晶胞空間利用率=×100%=74.76%。